华为调整业务架构：海思从2012实验室独立，正式升级成为一级部门，消费者BG业务也有变动

3月29日雷峰网(公众号：雷峰网)消息，华为在2021年的架构级部年报中，列出了最新的从实成业务架构图。从图中可以看到，正式海思从2012实验室下的升级二级部门独立出来，升级成为华为的门消一级部门，与华为云计算、变动智能汽车解决方案 BU运营商BG、华为海思企业BG、调整独立终端BG、业务验室业务也数字能源、架构级部ICT产品与解决方案并列同级。从实成

此外，正式2021年华为除了将海思单独摘出来，还把原有的消费者 BG 去掉，由终端 BG、华为云计算等多个部门分别负责，并对职能平台进行了一系列调整。

公开信息显示，此前华为研发体系的主要载体为华为2012实验室，下设中央研究院、中央软件院、中央硬件院、海思半导体等二级部门。

不过，以前的海思虽然在名义上是二级部门，但是在内部地位非常高。

华为内部人士曾透露，海思地位超然，实际上就是一级部门，2012基本管不了它。何庭波不仅是海思的总裁，也是2012的总裁，同时她也是华为董事会成员之一，比有些一级部门老大的地位还高。

海思是华为背后的半导体子公司，承载着华为芯片的研发和销售。

其产品线覆盖领域可以分为五大类：1、手机Soc，2、连接类芯片（基带芯片，基站芯片等），3、服务器芯片，4、AI芯片，5、其他芯片。主要产品系列包括麒麟系列手机SOC芯片，巴龙系列5G基带，天罡系列5G基站，鲲鹏服务器芯片，昇腾AI芯片，凌霄IoT芯片等。

2019年一季度，海思销售额达到17.55亿美元，其半导体销售额排名从全球第25位跃升至11位；到了2020年第一季度，海思销售额达26.7亿美元，排名再升一位，跻身前十行列。

但海思一直以来做的是芯片设计，而不是芯片制造。海思在完成芯片设计之后，要交给晶圆代工企业台积电进行制造。

2020年，美国商务部将华为列入实体名单进行出口管制，严重影响了海思自主开发芯片生产的业务。在制裁之下，台积电不再为海思提供代工，而中芯国际的工艺也达不到海思麒麟芯片的要求，海思高端芯片线彻底被搁置。

尽管中芯国际表示与海思还有合作，但中芯国际的芯片代工能力主要表现在14nm工艺以上，与台积电和三星仍尚有较大的差距，如 5nm 工艺的麒麟 9000 是暂时无法生产的。所以，华为海思与中芯国际的合作，主要是在对工艺要求不那么高的芯片上。

从财报数据来看，遭遇四轮制裁后，海思的营收出现了大幅下滑。

据Strategy Analytics报告，2021年第一季度，华为海思的智能手机处理器出货量相比2020年同期下降了88%；相应的，2021年第一季度海思营收额只有3.85亿美元，比去年同期下滑了87% 。

另外，海思手机芯片受阻的不良反应也直接体现到了华为智能手机的销量上。

市场调研机构 Canalys 2021 Q1 中国区调研报告显示，华为手机出货量仅有 1490 万部左右，同比下滑幅度高达 50%，市场占比16%，低于OPPO和vivo。

高端芯片无法生产，华为海思该何去何从?

华为董事陈黎芳表示，海思部门不会进行任何重组或裁员的决定。她透露海思 2020 年员工数超过 7000 人，因此维持这个部分对华为来说将是一个严重的财务负担，不过华为是私人控股，不受外部势力影响，其管理层已明确将保留海思。

华为轮值董事长徐直军也表示，海思在华为是芯片设计部门，不是盈利的公司，对它没有盈利的诉求。现在是养着这支队伍，继续向前，只要我们养得起。这支队伍可以不断研究、开发，为未来做准备。

尽管面临困境，海思目前仍在广纳人才投入技术研发。

自去年底以来，华为海思半导体与器件业务部便开启2022届校园招聘，工作地点包括深圳、上海、北京、南京、杭州、西安、东莞、武汉、成都、苏州等，招聘岗位涉及芯片与器件设计工程师、软件开发工程师、硬件技术工程师、AI工程师、算法工程师等。